电子零部件半导体食品素菜等的真空包装是

通过喷嘴直接吸出包装内空气的方式

自由调节真空度和Gas

	工作速度快
	不受包装物品尺寸的限制 (最大可对200升进行真空和气体填充包装)
	可对高温物品进行包装(腔室真空包装机无法实现)
	不会因瞬间气压差而对被包装物品造成损伤

	在低真空度(最低3kpa)条件下也可进行真空包装
	根据包装目的进行气体充气和切换 (盒室真空包装机无法实现)

可多功能使用

可以自由调节包装内容

封口、真空包装、真空和气体充气、
真空和气体2次切换充气

适用于净室

空压式驱动和不锈钢结构

多种选项功能

适用于净室

	可安装打码机
	可按照被包装物品选用多样化的真空泵 (空压泵、无油泵、油泵)

ㆍ	未安装打码机
P	安装打码机

ㆍ	单型
D	上下双层型

ㆍ	台式型
S	架子型