用途:半导体和工业产品的包装 防氧化、防湿气,防静电包装 延长有效期、保持新鲜度、味道等
- 将喷嘴插入包装袋,吸出内部空气,实现真空—作业速度快,操作简便 - 一机多用:真空、气体充气、封口等多用途 - 可安装打码机、上下双层型重物搁板等多种可选附件,适用范围更加广泛 - 气体(CO2、N2 等)填充气使食品和半导体的防酸化、防腐蚀更加简便
- 操作台尺寸可调 - 接合棒 600 以上可订制 - 可安装下部操作